最新消息
最新消息| SMT加工流程介紹-壹玖肆貳 | 2024-05-08 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=Oxl8vXHjNLXY8AXTu2CaQrrnUsrVh5iOhnN542mUE8j58RuXFaJ0sX-DALMFEgWJRjdBwaRZa-O8WRyoM-qFRE3xfL7NerA0IdaQhf2EXS3" SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接最流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray透視檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。今日壹玖肆貳就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？nn首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。nn1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網開孔漏孔。nn2、SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當的作用，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結構光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結構光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期委化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。nn3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT貼片加工生產中最關鍵、最復雜的設備。nnn#SMT貼片加工#nn4、首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器，該設備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準確的對貼片加工元件進行檢測，并自動判定結果，生成首件報表，達到提高生產效率及產能，同時增強品質管控的目的。nn5、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預先分配到 關鍵字標籤：tw.weii.com.tw/ |
|
 |
|
